Extrem-Sauerstoffarm für hohe-Temperaturstabilität
Unser OFHC-Kupferstab zeichnet sich durch eine entscheidende Eigenschaft aus. Der Sauerstoffgehalt ist äußerst gering. Das ist wichtiger, als den meisten Menschen bewusst ist. Sauerstoff in Kupfer verursacht bei hohen Temperaturen Probleme. Es verursacht innere Oxidation. Außerdem kommt es zu einer Wasserstoffversprödung. Diese Probleme treten beim Schweißen, Löten oder bei der Verarbeitung bei hohen Temperaturen auf. Unsere OFHC-Stange widersteht diesen Problemen. Der niedrige Sauerstoffgehalt verbessert zudem die Leitfähigkeit. Elektronen bewegen sich freier durch sauerstofffreies Kupfer. Dies macht einen echten Unterschied bei Hochleistungsanwendungen. Unsere Kunden in der Vakuumgeräteindustrie bevorzugen OFHC. Unter Vakuumbedingungen gast das Material weniger aus. Dadurch bleibt die Vakuumqualität erhalten. Das Produkt eignet sich auch gut für kryogene Anwendungen. Die elektrischen Eigenschaften bleiben auch bei sehr niedrigen Temperaturen stabil.
Spezielle Handhabung für OFHC-Qualität
Wir wenden strenge Handhabungsverfahren für OFHC-Material an. Verunreinigungen können den niedrigen Sauerstoffgehalt beeinträchtigen. Unsere Mitarbeiter befolgen bestimmte Protokolle. Sie verwenden saubere Handhabungswerkzeuge. Der Lagerbereich hält das Material sauber und trocken. Außerdem überwachen wir regelmäßig den Sauerstoffgehalt. Dies bestätigt, dass wir innerhalb der Spezifikation bleiben. Für den Test sind spezielle Geräte erforderlich. Unsere Labortechniker sind in dem Verfahren geschult. Wir führen Aufzeichnungen über alle Testergebnisse. Diese Dokumentation untermauert unseren Qualitätsanspruch. Die Stange ist in den Durchmessern 16 mm und 20 mm erhältlich. Beide Größen sind sofort ab Lager lieferbar. Das Material entspricht den Standards GB/T5585.1-2026.
Technische Spezifikationen
Die Kupferreinheit erreicht Cu größer oder gleich 99,90 %. Die Gesamtverunreinigungen bleiben unter 0,10 %. Die Leitfähigkeit beträgt mindestens 97,3 % IACS. Der spezifische Widerstand bei 20 Grad bleibt kleiner oder gleich 0,0177 Ω·mm²/m. Die Dichte beträgt 8,9 g/cm³. Die Zugfestigkeit liegt zwischen 220 und 260 MPa. Die Streckgrenze liegt über 170 MPa. Die Härte beträgt 65 bis 90 HV. Die Dehnung beträgt 17 % oder mehr.
Wo niedriger Sauerstoff einen Vorteil verschafft
OFHC-Kupferstangen erfüllen die anspruchsvollsten technischen Anwendungen. High-End-Elektrogeräte spezifizieren es. Vakuumgeräte und Elektronenröhren brauchen es. Der niedrige Sauerstoffgehalt verhindert eine Kontamination. Auch kryogene Geräte profitieren von den stabilen Eigenschaften. Die Halbleiterfertigung nutzt OFHC für kritische Verbindungen. Das Material widersteht den Hochtemperaturzyklen der Verarbeitung. Zu unseren Kunden zählen Hersteller wissenschaftlicher Instrumente. Auch Luft- und Raumfahrtanwendungen basieren auf OFHC. Das Produkt erfüllt strenge Qualitätsstandards. Die Exportaufträge nehmen weiter zu. Kunden schätzen die dokumentierte Qualität. Der niedrige Sauerstoffgehalt gibt ihnen Vertrauen in das Material.
Bestell- und Produktionsinformationen
Wir beginnen direkt nach der Auftragsbestätigung mit der Produktion. Standardgrößen werden innerhalb einer Woche versendet. Sondergrößen dauern ein bis zwei Wochen. Die Mindestbestellmenge beträgt 1000 Kilogramm. Gemischte Spezifikationen sind zulässig. Wir freuen uns über Inspektionen durch Dritte-in unserem Werk. Unser Rohstoffbestand bleibt gut-vorrätig. Wir akzeptieren USD, EUR und CNY.
Technische Parameter
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Parameter |
Wert |
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Materialqualität |
T2 Kupfer (OFHC) |
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Kupferreinheit |
Cu größer oder gleich 99,90 % |
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Standard |
GB/T5585.1-2026 |
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Elektrische Leitfähigkeit |
Größer oder gleich 97,3 % IACS |
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Widerstand (20 Grad) |
Kleiner oder gleich 0,0177 Ω·mm²/m |
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Dichte |
8,9 g/cm³ |
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Zugfestigkeit |
220–260 MPa |
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Streckgrenze |
Größer oder gleich 170 MPa |
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Härte |
65–90 HV |
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Verlängerung |
Größer oder gleich 17 % |
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Lagergrößen |
Φ6, Φ8, Φ10, Φ18, Φ20, Φ22 |
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